設計からテストまで、チップ1個ができる流れと関わる企業をたどる半導体業界の全体像 2026年10月31日 By Youws 設計、マスク、ウェハー、前工程、後工程、テスト、基板実装。チップ1個ができるまでの流れに沿って、各工程の装置・部品・材料と主な企業を整理しました。ニュースで見かける半導体企業がどの工程を担っているのかがわかり、日本企業がどこで強いのかも見えてきます。 Read More →