カテゴリー: テクノロジー

設計、マスク、ウェハー、前工程、後工程、テスト、基板実装。チップ1個ができるまでの流れに沿って、各工程の装置・部品・材料と主な企業を整理しました。ニュースで見かける半導体企業がどの工程を担っているのかがわかり、日本企業がどこで強いのかも見えてきます。